İmplant seviyesinde bir ölçü kopçası, klinik ölçü prosedürü sırasında doğrudan implant fikstürüne sabitlenir. Birincil işlevi, implantın tam üç boyutlu konumunu ve dönme yönünü yakalamaktır. Bu mekansal veriler çalışan ana modele aktarılarak implant analoglarının ve sonraki restoratif yapıların laboratuvarda doğru yerleştirilmesi sağlanır.
Farklı implant markalarındaki görsel olarak benzer bileşenler birbiriyle değiştirilemez. Teknik doğrulama, hassas arayüz eşleşmesine odaklanmalıdır.
Teknik Özellikler
|
Parametre |
Onaylanacak Şartname Ayrıntıları |
|
Ürün Tipi |
İmplant düzeyinde ölçü başa çıkma |
|
Gösterim Tekniği |
Açık tepsi (toplama) veya kapalı tepsi (aktarma) |
|
İmplant Sistemi |
Uyumlu üretici ve sistem referansı |
|
Bağlantı Arayüzü |
Dahili/Harici bağlantı tipi ve montaj ilişkisi geometrisi |
|
Platform Tanımı |
Özel platform çapı / boyutu |
|
Temel Boyutlar |
Genel yükseklik, gövde profili ve arayüz toleransları |
|
Malzeme Sınıfı |
Sertifikalı tıbbi sınıf alaşım |
|
Tespit Vidası |
Dahil veya ayrı; iplik boyutu, uzunluğu ve kafa tipi |
|
Sürücü Arayüzü |
Uyumlu takım geometrisi ve boyutu |
|
Yüzey İşlemi |
Ölçü malzemesinin tutulması için optimize edilmiş yüzey |
Ürün Yapılandırmaları
Bileşen seçimi klinik protokole ve kullanılan spesifik implant platformuna göre belirlenir. Gerçek konfigürasyonları her zaman resmi teknik belgelere göre doğrulayın.
Açık Kaset Ölçü Başlığı (Pick-Up)
Başvuru:Tespit vidasının üzerinde bir erişim penceresi bulunan özel veya özel ölçü kaşıklarıyla kullanılır.
İş akışı:Ölçü malzemesi sertleştikten sonra klinisyen tespit vidasını kaşık penceresinden söker. Kaşık çıkarıldıktan sonra koping ölçü malzemesinin içinde kilitli kalır.
Avantajı:Kopinglerin set ölçü malzemesine yeniden yerleştirilmesinden kaynaklanan oturma farklılıklarını ortadan kaldırır.
Kapalı Kaşık Ölçü Kopyası (Transfer)
Başvuru:Doğrudan vida erişiminin mümkün olmadığı standart ölçü kaşıklarıyla kullanılır.
İş akışı:Ölçünün çıkarılmasından sonra, koping implanttan sökülür, ayrılır ve eşleşen analogun yanında ayarlanan ölçü malzemesine yeniden konumlandırılır.
Avantajı:Açık tepsi erişiminin pratik olmadığı klinik senaryolarda tepsi hazırlamayı basitleştirir.
Malzeme ve Tolerans Standartları
Hassas implant bileşenleri, mikro boşlukları ve klinik başarısızlığı önlemek için sıkı metalurjik ve boyutsal kontrol gerektirir.
Hammadde Bütünlüğü:Biyouyumluluk, yüksek yorulma mukavemeti ve korozyon direnci sağlayan sertifikalı tıbbi sınıf titanyum alaşımından üretilmiştir.
Boyutsal Tolerans:Kritik birleşme arayüzleri, implant fikstürleri ve analoglarıyla kusursuz etkileşimi garanti etmek için mikron düzeyinde toleranslarla işlenir.
İzlenebilirlik:Hammadde partilerini üretim boyunca takip etmek için komple parti tanımlaması bileşenlerin üzerine lazerle işaretlenmiştir.
Paketleme ve Teslimat Formatları
Çeşitli laboratuvar ve dağıtım gereksinimlerini karşılamak için tedarik konfigürasyonları özelleştirilebilir:
Paketleme Seçenekleri:Sipariş hacmine göre bireysel paketleme veya toplu paketleme konfigürasyonları mevcuttur.
Sterilizasyon Durumu:Standart olarak steril olmayan şekilde sağlanır ve talep üzerine temizlik ve sterilizasyon doğrulama belgeleri sağlanır.
Etiketleme:Tüm ünite paketlerinde net parça numaralandırması, parti tanımlaması ve barkod etiketlemesi.
İmalat ve Kalite Kontrol
Tedarik kararları, genel pazarlama iddialarından ziyade doğrulanabilir üretim kontrollerine dayanır. Üretim ekosistemi şunları içerir:
Boyutsal Doğrulama:Kritik arayüz toleranslarının sıkı bir şekilde korunduğundan emin olmak için yüksek hassasiyetli CNC işleme ve ardından sıkı optik ve temas denetimi yapılır.
Parti İzlenebilirliği:Hammadde sertifikasyonundan son ambalaj kontrolüne kadar komple parti takibi.
Düzenleyici Belgeler:Hedef pazar gereksinimlerine göre uyarlanmış teknik veri sayfalarının, boyutsal inceleme raporlarının ve malzeme beyanlarının sağlanması.
Özelleştirme ve OEM Hizmetleri
Özel spesifikasyonlara ihtiyaç duyan marka sahipleri, bölgesel distribütörler ve tıbbi cihaz geliştiricileri için özel mühendislik desteği mevcuttur.
Özel/OEM Soruları için Gerekli Bilgiler:
Mevcut parça numarası veya örnek bileşen
Hedef implant sistemi ve bağlantı özellikleri
2D/3D teknik çizimler (STEP, PDF)
Malzeme ve yüzey kalitesi gereksinimleri
Tahmini yıllık talep ve parti miktarları
Özel etiketli lazer markalama ve özel paketleme ihtiyaçları
SSS
Popüler Etiketler: implant düzeyinde ölçü başa çıkma, Çin implant düzeyinde ölçü başa çıkma üreticileri, tedarikçiler
